TSMC si prepara ad aumentare i prezzi dei wafer nel 2027, con rincari compresi tra il 5% e il 10% a seconda del nodo produttivo. La misura coinvolgerebbe il portafoglio in modo ampio, senza limitarsi alle tecnologie più avanzate. Per i clienti del maggiore produttore mondiale di semiconduttori, l’incremento si aggiunge a una fase già segnata dalla crescita dei costi lungo la filiera e dalla pressione esercitata sulle forniture di componenti.
Gli adeguamenti interesserebbero anche i processi 28 nm, 16 nm e 12 nm, classificati come tecnologie legacy e ancora utilizzati da numerose aziende per prodotti che non richiedono la litografia più recente. Diventerebbero più costose anche le tecnologie sotto i 7 nm. La scelta mette quindi sullo stesso fronte sia le imprese rimaste sulle generazioni precedenti sia quelle impegnate ad assicurarsi capacità produttiva sui nodi di nuova generazione.
Il percorso verso i nuovi listini sarebbe già avanzato: le negoziazioni con i clienti sono iniziate a giugno e si sono concluse a luglio. La forchetta prevista, pari al 5-10%, permette a TSMC di differenziare gli aumenti in base ai processi produttivi. L’effetto concreto varierà dunque secondo il tipo di wafer acquistato e il peso della produzione affidata alla società taiwanese, ma il rincaro sarà distribuito su più segmenti della domanda.
Un portavoce di TSMC ha definito la strategia dei prezzi «strategica, non opportunistica», aggiungendo che l’azienda continuerà a lavorare a stretto contatto con i clienti e a valorizzare ciò che offre. Anche l’amministratore delegato C.C. Wei ha escluso aumenti massicci paragonabili a quelli adottati dai produttori di memorie. Un rialzo fino al 10%, tuttavia, resterà percepibile per aziende che devono già assorbire la crescita dei costi delle DRAM.
Alla base della decisione c’è il maggiore carico finanziario che grava sull’intera catena di fornitura. Materiali più costosi, apparecchiature produttive sempre più onerose e investimenti all’estero per costruire nuovi impianti di fabbricazione hanno aumentato le esigenze economiche del gruppo. Sullo sfondo resta anche l’investimento da 100 miliardi di dollari negli Stati Uniti, parte di un’espansione industriale che richiede capitali consistenti e accompagna la crescita geografica della capacità produttiva.
Non è ancora indicato se il processo a 2 nm rientrerà negli aumenti. L’eventuale inclusione aprirebbe ulteriori difficoltà per Apple, Qualcomm e MediaTek, aziende interessate alle tecnologie produttive più avanzate. Per questi clienti, il prezzo dei wafer rappresenta una componente centrale nella struttura dei costi dei futuri chip: un aumento applicato al nodo di punta potrebbe quindi rendere più complessa la pianificazione dei prodotti e delle relative forniture.
Anche NVIDIA dovrebbe utilizzare in futuro il nuovo processo produttivo di TSMC e potrebbe trovarsi esposta allo stesso scenario. La crescita dei prezzi può spingere i clienti a valutare alternative, comprese le diverse versioni del processo 2 nm GAA di Samsung. TSMC mantiene però una linea prudente rispetto a rialzi più aggressivi: il passaggio al 2027 si presenta come un adeguamento esteso, calibrato per nodo, destinato a trasferire almeno una parte delle pressioni finanziarie della filiera sui maggiori progettisti di semiconduttori.