La corsa globale ai chip per intelligenza artificiale sta mettendo sotto pressione anche il principale snodo produttivo del settore. TSMC non riesce a soddisfare tutta la domanda per il packaging avanzato CoWoS, tecnologia diventata una scelta di riferimento per i processori destinati all’AI e al calcolo ad alte prestazioni. Gli ordini continuano ad aumentare, mentre i limiti della capacità produttiva spingono una parte delle commesse verso fornitori concorrenti.
La domanda di chip per AI e HPC ha raggiunto livelli senza precedenti e coinvolge componenti costruiti con alcune delle tecnologie di integrazione più sofisticate disponibili. CoWoS, acronimo di Chip-on-Wafer-on-Substrate, permette di combinare diversi elementi in un unico package ad alte prestazioni. Il vantaggio accumulato da TSMC negli anni non basta però a neutralizzare i colli di bottiglia della filiera, aggravati da clienti che stanno prenotando capacità produttiva non ancora realizzata.
Lo squilibrio sta aprendo spazio a Intel, che punta a diventare il secondo maggiore fornitore mondiale di packaging avanzato. Al centro della strategia c’è EMIB, tecnologia sulla quale il gruppo statunitense sta investendo con il sostegno attivo del governo americano e che dovrebbe offrire diversi vantaggi rispetto a CoWoS. Il possibile trasferimento degli ordini mostra come il packaging sia ormai un terreno competitivo autonomo, non più un semplice passaggio successivo alla fabbricazione dei wafer.
Anche l’ecosistema taiwanese sta intercettando la domanda che TSMC non riesce ad assorbire. Aziende specializzate nel packaging e nei test come ASE e SPIL, insieme a Powertech e KYEC, beneficiano dell’effetto di ricaduta degli ordini. Per i clienti, la diversificazione può ridurre la dipendenza da un unico fornitore; per TSMC, invece, aumenta il rischio che una soluzione temporanea si trasformi in uno spostamento più stabile delle commesse verso la concorrenza.
La pressione principale arriva da NVIDIA, principale cliente di TSMC per questa categoria di chip. Milioni di processori sono attesi a supporto dell’infrastruttura AI globale, mentre i prezzi dei wafer sono già aumentati sensibilmente. Le prenotazioni anticipate rendono più complessa la pianificazione del gruppo taiwanese. Tra gli altri grandi clienti figurano AMD e Amazon AWS, a conferma di una domanda concentrata nei programmi più ambiziosi dei produttori di acceleratori e degli hyperscaler.
AMD utilizza già CoWoS per produrre i processori EPYC Venice di prossima generazione sul nodo N2P, indicato come in produzione di volume. Il gruppo farà inoltre ricorso alle tecnologie avanzate di packaging di TSMC per i futuri acceleratori MI400 e MI500. Milioni di questi chip sono attesi su piattaforme Frontier-Scale e Hyperscaler, rendendo la disponibilità del packaging una variabile capace di condizionare tempi, volumi e distribuzione delle nuove infrastrutture di calcolo.
TSMC dispone attualmente di cinque impianti di packaging avanzato e test a Taiwan, distribuiti tra Hsinchu Science Park, Southern Taiwan Science Park, Taoyuan Longtan, Central Taiwan Science Park e Miaoli Zhunan. Altre strutture sono in costruzione sull’isola, mentre due impianti in Arizona rientrano nel piano di espansione da dodici fabbriche negli Stati Uniti. L’aumento della capacità richiede tuttavia tempo, mentre gli ordini continuano ad accumularsi.
Lo scenario potrebbe includere il passaggio a Intel degli ordini di packaging per le future GPU Feynman di NVIDIA, previste con una versione migliorata di EMIB. TSMC potrebbe comunque trarre vantaggio dalla domanda eccedente concentrandosi sui processi più redditizi e sui clienti di fascia alta. Il confine resta sottile: selezionare le commesse a maggiore margine può rafforzare la redditività, ma lasciare spazio ai concorrenti offre loro l’occasione di consolidare tecnologie, capacità e relazioni commerciali.