Coherent ha avviato l’espansione del proprio impianto di fabbricazione wafer a Sherman, Texas, un passaggio industriale che guarda direttamente alla prossima generazione di infrastrutture per l’intelligenza artificiale. L’azienda, fornitore rilevante nella catena tecnologica di NVIDIA, punta ad aumentare la produzione di wafer in fosfuro di indio, materiale destinato a sostenere collegamenti ottici sempre più cruciali tra chip, server e data center.
Il dato che spiega la portata dell’operazione è tecnologico prima ancora che finanziario: NVIDIA descrive Coherent come un attore responsabile di laser, componenti ottici e semiconduttori composti che connettono i sistemi AI, cioè quelle che vengono definite optical fabrics. In pratica, l’espansione serve a preparare una fase in cui il trasferimento dei dati all’interno dei data center non potrà più dipendere soltanto dai collegamenti in rame.
Il progetto sarà sostenuto anche da un contributo da 50 milioni di dollari legato al CHIPS Act, in una traiettoria coerente con il rafforzamento della produzione tecnologica sul suolo statunitense. A questo si aggiunge un precedente supporto da 17 milioni di dollari arrivato dal Texas CHIPS program e dalla Sherman Economic Development Corporation. Sullo sfondo resta l’impegno già indicato da NVIDIA a produrre fino a 500 miliardi di dollari di infrastruttura AI negli Stati Uniti.
La ragione industriale è semplice: i data center AI stanno diventando sistemi sempre più densi, nei quali la comunicazione tra GPU pesa quanto la capacità di calcolo pura. NVIDIA richiama l’esempio di 576 GPU distribuite su otto rack e operative come un unico sistema, una configurazione affine alla futura piattaforma Vera Rubin Ultra NVL576. A quel livello, la connessione tra componenti non è più un dettaglio di cablaggio, ma una parte strutturale della prestazione complessiva.
È qui che entra in gioco la silicon photonics. I collegamenti tradizionali in rame, nella lettura tecnica proposta da NVIDIA, comportano costi più elevati, segnali meno efficienti e maggiori consumi energetici. Le soluzioni ottiche richiedono invece un costo iniziale, ma una volta superata quella soglia rendono il movimento dei dati molto meno oneroso. Per un’architettura come NVL576, questo significa puntare a un sistema più efficiente sotto il profilo energetico.
Coherent fornisce inoltre ottiche pluggable impiegate negli switch di rete NVIDIA, con il compito di spostare dati a velocità legate alla trasmissione luminosa. Ogni modulo integra un laser in fosfuro di indio, elemento che oggi viene utilizzato anche negli switch fotonici Spectrum-X e Quantum-X. Il punto non è solo aumentare la banda, ma ridurre il peso fisico ed energetico dell’interconnessione in ambienti AI sempre più grandi.
Il passaggio verso le Co-Packaged Optics indica una trasformazione più ampia della progettazione dei data center. Portare l’ottica più vicino ai sistemi di calcolo riduce la dipendenza dal rame e rende più credibile la scalabilità di cluster AI globali, nei quali migliaia di acceleratori devono agire come un’infrastruttura coordinata. Per le imprese, questo tipo di evoluzione non si traduce subito in un prodotto visibile, ma incide sul costo, sulla disponibilità e sull’efficienza dei servizi AI che useranno nei prossimi anni.
L’apertura del cantiere in Texas fotografa quindi un passaggio concreto: la competizione sull’AI non riguarda soltanto modelli, GPU e software, ma anche materiali, laser e wafer specializzati. Se la prossima generazione di data center dovrà funzionare come un unico grande sistema distribuito, l’infrastruttura ottica diventa una delle condizioni tecniche per far viaggiare l’intelligenza artificiale alla scala richiesta dal mercato.