Intel si trova in una fase paradossale della propria strategia manifatturiera: dopo aver cancellato progetti per nuove fab per assenza di domanda impegnata, oggi deve misurarsi con una capacità produttiva che rischia di diventare insufficiente se il nodo 14A riuscirà a convincere i clienti esterni. Il punto chiave è che la prossima ondata di investimenti non dipende solo dalla tecnologia, ma da decisioni commerciali attese tra la seconda metà di quest’anno e la prima metà del 2027.
Il cambio di passo è netto. Nel giro di dodici mesi l’azienda è passata dalla cancellazione della megafab da 30 miliardi di dollari a Magdeburgo e dell’impianto di assemblaggio e test da 4,6 miliardi vicino a Wroclaw, fino al riacquisto della quota del 49% nella fab irlandese ceduta ad Apollo. In aprile Intel ha pagato 14,2 miliardi di dollari per riprendere quella partecipazione, mentre il CFO David Zinsner ha parlato di una domanda di silicio senza precedenti.
La pressione arriva da due scadenze ravvicinate. Da un lato, l’amministratore delegato Lip-Bu Tan ha spiegato agli investitori che i potenziali clienti 14A inizieranno a prendere decisioni vincolanti sui fornitori a partire dalla seconda metà dell’anno e fino alla prima metà del 2027. Dall’altro, il credito d’imposta avanzato al 35% per la manifattura si applica solo alle costruzioni avviate entro il 31 dicembre 2026: chi parte nel 2027 resta fuori.
La base produttiva immediata resta Fab 52, nel campus Ocotillo di Chandler, in Arizona. Entrata pienamente in funzione a ottobre scorso, è il primo sito ad alto volume per Intel 18A, destinato ai compute tile Panther Lake e, più avanti, a Clearwater Forest. Naga Chandrasekaran, responsabile tecnologia e operations, ha indicato una capacità superiore a 10.000 wafer start 18A a settimana, cioè circa 40.000 wafer start al mese a pieno regime.
Quella capacità, però, non coincide ancora con l’output effettivo. Intel ha indicato che le rese di 18A dovrebbero raggiungere livelli standard di settore all’inizio del 2027 e, fino ad allora, sta limitando la produzione CPU sul nodo. Tan ha dichiarato che le rese migliorano del 7-8% al mese, un dato importante perché una parte della capacità di Fab 52 resta inutilizzata finché il processo non diventa abbastanza maturo.
Il secondo tassello dell’espansione in Arizona è Fab 62, attesa intorno al 2028 e non ancora assegnata ufficialmente a un nodo. Potrebbe diventare una soluzione ponte per 14A, se l’Ohio non fosse pronto, oppure capacità aggiuntiva per 18A in caso di domanda esterna anticipata. Sulle fab di Chandler pesa però anche la struttura finanziaria: Brookfield Infrastructure ha investito fino a 15 miliardi di dollari nel 2022 per una quota del 49% nella joint venture, con impegni di revenue share sui wafer prodotti.
Il cuore tecnologico del 14A resta il complesso D1X a Gordon Moore Park, Hillsboro, in Oregon, sito di sviluppo a basso volume dove Intel lavora sui processi più avanzati. Qui si trovano le macchine High-NA EUV, compreso il primo sistema ASML Twinscan EXE:5200B consegnato a livello globale, e 14A è il primo nodo Intel progettato attorno a questa tecnologia. L’obiettivo indicato è risk production nel 2028 e manifattura ad alto volume nel 2029.
Il progetto più delicato resta però l’Ohio. Il sito di New Albany, avviato nel 2022 con una prima fase da 28 miliardi di dollari, puntava inizialmente alla produzione nel 2025, ma il calendario è stato spostato: Mod 1 dovrebbe completarsi nel 2030, con operazioni tra 2030 e 2031, mentre Mod 2 entrerebbe in funzione nel 2032. Intel ha già speso circa 5 miliardi di dollari nell’area, ma la variabile decisiva resta la stessa: senza un cliente esterno significativo, l’azienda avverte nei documenti SEC che potrebbe sospendere o interrompere 14A, i nodi successivi e diversi progetti di espansione.
Per il business, la questione è quindi più ampia di una roadmap di semiconduttori. Il nodo 14A v0.9 PDK, atteso da Tan per i clienti esterni in ottobre, diventa il prossimo passaggio critico per trasformare l’interesse in impegni industriali. Anche l’indicazione di Elon Musk sul progetto TeraFab per chip AI in tecnologia 14A non basta, da sola, a garantire i volumi richiesti. Intel deve dimostrare che il suo percorso tecnologico può reggere insieme domanda, incentivi, capacità e tempi di costruzione: quattro variabili che, questa volta, scadono quasi insieme.