Intel Foundry avrebbe conquistato design win da alcuni dei maggiori protagonisti dell’industria dei semiconduttori e dell’intelligenza artificiale. Tra i potenziali clienti esterni figurano AMD, NVIDIA e OpenAI, insieme a Marvell, Microsoft e Micron. Le indicazioni, attribuite a KeyBanc Capital Markets e FactSet, descrivono un interesse crescente verso i processi produttivi e le tecnologie di packaging avanzato sviluppate dal gruppo statunitense.
Il fulcro dell’offerta è il nodo Intel 18A, già avviato verso l’incremento dei volumi. La roadmap comprende anche 18A-P, indicato in fase di risk production, e il più avanzato 14A: per quest’ultimo la produzione di prova è prevista nel 2028, mentre quella in volumi dovrebbe arrivare nel 2029. L’insieme delle tre tecnologie rappresenta la base con cui Intel punta ad ampliare il ruolo della propria divisione foundry.
Il possibile ingresso di clienti fabless di questa portata aprirebbe uno spazio competitivo in un settore finora dominato da TSMC nei processi più avanzati. La capacità del produttore taiwanese risulta sottoposta a forti pressioni, alimentate dalla domanda di chip e dalle carenze di offerta. In questo scenario, Intel potrebbe proporsi come alternativa industriale per aziende alla ricerca di capacità produttiva aggiuntiva e di una seconda opzione tecnologica.
I progressi più immediati riguarderebbero le rese produttive. Il rendimento del processo 18A sarebbe salito al 85%, rispetto al 65% del trimestre precedente. Il dato resterebbe vicino al 90% attribuito al processo N2 a 2 nanometri di TSMC e superiore al 50-60% indicato per il nodo SF2 di Samsung. Si tratta tuttavia di valori riportati e non accompagnati, nel materiale disponibile, da una conferma indipendente dei produttori coinvolti.
Intel sta parallelamente aumentando la capacità dei processi Intel 4 e Intel 3 destinata al segmento data center. Le stime citate collegano la crescita della domanda di CPU all’espansione dell’Agentic AI, con un possibile incremento del 25-30% in un anno e un ulteriore 50% nell’anno successivo. Sul versante client, l’aumento dei volumi di 18A dovrebbe sostenere una maggiore disponibilità di prodotti Panther Lake e Wildcat Lake.
La competizione non riguarda soltanto la produzione dei wafer. Un altro elemento centrale è EMIB, la tecnologia Intel che collega diversi chiplet all’interno dello stesso package. Le varianti EMIB-T ed EMIB-M si confrontano con CoWoS di TSMC, una soluzione sottoposta a vincoli di capacità, mentre il produttore taiwanese lavora anche al packaging CoPoS basato su pannelli fan-out.
Per EMIB-T viene indicata una resa del 98%, in crescita rispetto al 90% riportato tre mesi prima. Raggiungere valori vicini al 98-99% ridurrebbe uno degli ostacoli più difficili nella produzione avanzata e potrebbe rafforzare la fiducia dei progettisti fabless. Fra i presunti utilizzatori del packaging Intel vengono citati NVIDIA con la GPU Feynman, Google con la TPU HumuFish e Amazon con AWS Trainium 3.
Intel prepara inoltre una generazione di packaging basata su substrati di vetro, destinata allo stabilimento di Rio Rancho. La soluzione dovrebbe consentire package con un numero maggiore di die, dimensioni più ampie e configurazioni più flessibili attraverso i ponti EMIB. Design win e rese restano per ora indicazioni non ufficiali, ma delineano una possibile evoluzione della foundry Intel da progetto di rilancio interno a fornitore alternativo per l’ecosistema globale dei chip.