Samsung si prepara a produrre il nuovo AI5 di Tesla con tecnologia di processo a 2 nanometri nello stabilimento di Taylor, in Texas. Il chip ha completato il tape-out, il passaggio che chiude la progettazione e consegna alla fonderia i dati necessari per avviare la fase produttiva. La fabbricazione in grandi volumi è prevista tra la fine del 2026 e l’inizio del 2027.
Elon Musk ha annunciato il completamento del tape-out mostrando alcune immagini del componente. Il package presenta un grande die centrale, destinato a gestire l’elaborazione, circondato da 12 moduli DRAM pensati per offrire capacità elevata e una banda ottimizzata sul piano dell’efficienza. I moduli visibili sono forniti da SK hynix, mentre i riferimenti impressi sul chip collocano il tape-out nella tredicesima settimana del 2026, tra il 23 e il 29 marzo.
Kim Jeong-gon, senior engineer di Samsung Foundry, ha indicato che il progetto Tesla-Samsung è entrato nella fase di tape-out e che la produzione è programmata presso la fabbrica di Taylor. Il componente, secondo l’ingegnere, sarà installato nei prodotti Tesla più recenti. Per Samsung, la commessa offre una prova industriale concreta delle capacità del nodo a 2 nanometri, finora accompagnato da interrogativi sulla resa produttiva.
AI5 raccoglierà l’eredità di HW4 e costituirà la prossima piattaforma hardware per il sistema FSD di Tesla. Musk ha prospettato un miglioramento complessivo fino a 40 volte rispetto al chip precedente, sostenuto da una capacità di calcolo grezza otto volte superiore e da una dotazione di memoria nove volte maggiore. Sono inoltre attese nuove funzionalità, legate a un’architettura progettata per i più recenti carichi basati su transformer.
Le specifiche indicate per il progetto arrivano a circa 2.500 TOPS di potenza di calcolo per l’intelligenza artificiale e a 144 GB di memoria per chip. Musk ha descritto lo sviluppo di AI5 come un compito esistenziale per Tesla, non soltanto per le prestazioni del singolo componente, ma per la costruzione di una piattaforma proprietaria capace di sostenere l’evoluzione dei prodotti e dei sistemi di intelligenza artificiale dell’azienda.
Il progetto prevede più configurazioni. Una versione con singolo SoC dovrebbe confrontarsi con Hopper di NVIDIA, mentre un modello dual-SoC punta alla fascia occupata da Blackwell. Tesla prevede costi produttivi e consumi energetici sensibilmente inferiori, con l’obiettivo di ottenere un rapporto competitivo sia tra prestazioni e prezzo sia tra prestazioni e watt. Si tratta, per ora, di obiettivi dichiarati, che dovranno essere misurati sul prodotto finale.
La produzione dovrebbe essere ripartita tra Samsung e TSMC, anche se il processo destinato agli impianti della fonderia taiwanese non è stato ancora confermato. Il ricorso al nodo Samsung a 2 nanometri assegna intanto allo stabilimento texano un ruolo centrale. La strategia a due produttori può offrire a Tesla maggiore flessibilità industriale nella fase di crescita dei volumi, mentre resta da verificare come saranno distribuite concretamente le commesse.
Tesla ha già avviato il lavoro sul successore AI6 e su Dojo3, dopo aver ripreso nel gennaio 2026 i piani per il progetto di supercomputer. Musk ha inoltre prospettato il trasferimento futuro della produzione dei chip di nuova generazione verso una TeraFab, struttura che dovrebbe riunire chip, packaging e DRAM, ma il relativo annuncio non è ancora arrivato. AI5 rappresenta così il primo passaggio operativo di una filiera hardware che Tesla vuole rendere sempre più integrata.