Cadence ha annunciato AuraStack AI Super Agent, una piattaforma di intelligenza artificiale agentica progettata per affrontare i colli di bottiglia nello sviluppo di circuiti stampati e packaging avanzato. La società dichiara un incremento della produttività fino a 15 volte e un miglioramento del time-to-market fino a due volte, attraverso un ambiente capace di accompagnare i progettisti dalla pianificazione del sistema fino al prodotto destinato alla produzione.
AuraStack opera su Allegro AI Studio e, secondo Cadence, è la prima piattaforma di Agentic AI costruita specificamente per la progettazione di PCB e advanced packaging. Il sistema coordina agenti specializzati nelle diverse fasi del lavoro, dalla definizione iniziale all’implementazione, collegandoli alle attività di analisi multifisica. L’obiettivo è ridurre la frammentazione tra strumenti, discipline e gruppi di ingegneria che partecipano allo stesso progetto elettronico.
La piattaforma è alimentata dalle architetture NVIDIA Blackwell e CUDA-X. Gli agenti AI vengono orchestrati lungo il ciclo di progettazione e nelle fasi che conducono alla produzione, mentre le analisi termiche, meccaniche ed elettriche possono entrare prima e in modo continuativo nel processo decisionale. Cadence indica che il 65% del tempo degli ingegneri viene assorbito da attività astratte: il limite individuato dall’azienda non riguarda quindi soltanto l’automazione, ma la disponibilità di intelligenza ingegneristica coordinata.
L’integrazione della co-ottimizzazione multifisica punta a individuare più rapidamente i problemi che altrimenti emergerebbero nelle fasi avanzate. Ridurre rilavorazioni, iterazioni costose e respin può accorciare il percorso verso la fabbricazione, soprattutto quando più team devono convergere su vincoli differenti. AuraStack propone per questo un ambiente condiviso e consapevole delle interazioni fisiche, con un’ottimizzazione condotta a livello di prodotto anche per le soluzioni di packaging avanzato.
Tra le aziende coinvolte figura NVIDIA, che sta utilizzando AuraStack per automatizzare e ottimizzare flussi di progettazione di sistema sempre più complessi. Tim Costa, vicepresidente e general manager della computational engineering, ha collegato la collaborazione con Cadence alla necessità di accelerare la convergenza progettuale. Insieme al supercomputer Millennium M2000, AuraStack fornirebbe agli ingegneri prestazioni multifisiche fino a 20 volte superiori per affrontare lo sviluppo delle prossime infrastrutture AI.
Anche TSMC sta adottando lo stack per velocizzare l’implementazione del packaging avanzato e favorire la convergenza di sistemi multi-die complessi. Aveek Sarkar, direttore della Ecosystem and Alliance Management Division, ha richiamato la collaborazione sulle tecnologie TSMC 3DFabric e il lavoro pluriennale sull’instradamento automatico dei substrati. In questo ambito, la partnership starebbe già consentendo ai clienti di aumentare la produttività di 100 volte, mantenendo una qualità dei risultati simile a quella del routing manuale.
Con AuraStack, Cadence si presenta come l’unico fornitore di uno stack di Agentic AI esteso all’intero flusso di progettazione dei sistemi elettronici: dal silicio digitale e analogico al packaging avanzato, fino ai PCB. Il coordinamento tra agenti specializzati, simulazione multifisica e automazione sposta l’intervento dell’AI oltre le singole operazioni, verso una gestione integrata del progetto. La prova decisiva arriverà dai flussi industriali, dove velocità di convergenza, riduzione dei respin e qualità finale dovranno procedere insieme.